Besi verhoogt de omzetdoelstelling naar €2 miljard in 2030
- Omzetdoel voor 2030 verhoogd met ongeveer 15%
- Besi verwacht drie keer sneller te groeien dan de markt
- Klantenbestand voor hybrid bonding gegroeid naar twintig bedrijven
Tijdens zijn Investor Day heeft Besi een duidelijk signaal afgegeven aan beleggers: Besi verwacht flink te profiteren van een nieuwe investeringscyclus voor semiconductors, die wordt gedreven door AI. De belangrijkste boodschap daarbij is dat Besi zich steeds nadrukkelijker positioneert als leverancier van technologie voor de meest geavanceerde AI-chips, geheugenproducten en fotonische toepassingen.
BE Semiconductors, hoofdkantoor te Duiven
AI zorgt voor een nieuwe groeifase
Besi ziet de vraag naar AI-infrastructuur als de belangrijkste aanjager van de huidige marktgroei. Grote chipbedrijven en cloudspelers investeren massaal in nieuwe productiecapaciteit. Onderzoeksbureau TechInsights verwacht dat de markt voor assemblageapparatuur tussen 2025 en 2028 met 53% groeit. Besi denkt zelf ongeveer drie keer sneller te kunnen groeien dan deze markt.
CEO Richard Blickman wijst daarbij op een sterke verbetering van de marktomstandigheden. Sinds het tweede kwartaal van 2025 zijn de orders met 71% gestegen ten opzichte van de vergelijkbare periode daarvoor. Tegelijkertijd zijn de voorraden in de halfgeleidersector gedaald van een overschotsituatie naar een tekort, wat doorgaans een gunstig klimaat creëert voor nieuwe investeringen.
“Besi verwacht zo’n drie keer sneller te kunnen groeien dan de markt voor assemblageapparatuur”
Hybrid bonding wordt steeds belangrijker
Het meest strategische onderdeel van de Investor Day draaide om hybrid bonding, een technologie waarmee chips efficiënter en dichter op elkaar kunnen worden gestapeld. Deze techniek wordt gezien als cruciale bouwsteen voor toekomstige AI-processoren, geavanceerd geheugen en co-packaged optics.
Besi benadrukte dat de adoptie van hybrid bonding versnelt. Grote namen als Apple , AMD, Intel , TSMC en Nvidia gebruiken de technologie al of hebben deze op hun roadmap staan. Ook in de markt voor HBM-geheugen en fotonische toepassingen groeit de belangstelling snel. Het aantal hybrid bonding-klanten is inmiddels gestegen naar twintig. Opvallend is dat Besi verwacht dat de huidige klantenbasis slechts het begin vormt van een veel grotere commerciële uitrol in de komende jaren.
Hogere doelen voor 2030
De toegenomen vraag vertaalt zich ook in ambitieuzere financiële doelstellingen. Besi verhoogde zijn omzetdoel voor 2030 naar €1,7 tot €2,2 miljard, ongeveer 15% hoger dan tijdens de Investor Day van vorig jaar. Daarnaast werd de onderkant van de doelstelling voor de operationele marge verhoogd.
Om deze groei te ondersteunen breidt Besi zijn productiecapaciteit uit. Het bedrijf werkt aan een nieuwe assemblagefabriek in Vietnam, verhoogt de productiecapaciteit voor hybrid bonding-systemen en investeert in extra service- en ondersteuningscapaciteit in Taiwan, Korea en de Verenigde Staten.
Besi voor beleggers
De presentatie tijdens de Investor Day laat zien dat Besi steeds minder afhankelijk wordt van de traditionele smartphone- en consumentenelektronicamarkt. De groeikansen liggen vooral bij AI-datacenters, geavanceerd geheugen, chiplet-architecturen en fotonica.
Voor beleggers is vooral relevant dat Besi zijn marktleiderschap in verschillende niches verder heeft versterkt en tegelijkertijd in staat is om de financiële doelstellingen te verhogen. De belangrijkste vraag blijft of hybrid bonding vanaf 2027 of 2028 daadwerkelijk op grote schaal wordt uitgerold. Als dat scenario uitkomt, lijkt de huidige omzetbasis van Besi slechts een tussenstation op weg naar een aanzienlijk groter bedrijf aan het einde van dit decennium. Dat betekent overigens niet dat de bekende schommelingen uit de halfgeleidersector verdwijnen. Blickman benadrukte dat de industrie cyclisch blijft en dat ergens in de komende jaren waarschijnlijk opnieuw een piek in de investeringscyclus zal worden bereikt, gevolgd door een periode van afkoeling.
Geschreven door eToro-marktanalist Jean-Paul van Oudheusden
